光模塊 外殼

網(wǎng)上有很多關于光模塊 外殼,高端電子陶瓷外殼龍頭的知識，也有很多人為大家解答關于光模塊 外殼的問題，今天瑞達豐光模塊外殼加工廠(m.xindifood.com)為大家整理了關于這方面的知識，讓我們一起來看下吧!

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1、光模塊 外殼

光模塊 外殼

當市場還在瘋狂追捧MLCC之際，在電子陶瓷領域除了MLCC，陶瓷外殼領域又一小龍頭——中瓷電子已悄然上市，其實控人為中電科，持股比例近80%，與此同時中國電科也是公司前五大客戶2018、2019年收入占比分別為5.5%、13%，而控股股東中電科十三所更是專門從事半導體、微波毫米波功率器件等研發(fā)的，一看股東背景就非常不一般，公司更是開創(chuàng)了我國光通信陶瓷外殼領域，打破國際壟斷，華為、中興均為公司客戶，那么中瓷電子究竟如何？能否成為下一個電子材料次新小龍頭?且看海豚今日為你深度剖析。

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電子陶瓷材料應用廣泛，陶瓷外殼等主要被美日外資壟斷

電子陶瓷廣泛應用于電子工業(yè)中制備各種電子元器件，是電子元器件制造不可或缺的基礎材料，與傳統(tǒng)材料相比，陶瓷材料具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等優(yōu)異性能。

電子陶瓷材料具體包括陶瓷外殼、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多層陶瓷電容器陶瓷（MLCC）、微波介質(zhì)陶瓷等，其中電子陶瓷外殼作為半導體器件的關鍵材料，下游廣泛應用于通信、工業(yè)激光器、消費電子、汽車電子等領域等，隨著智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機市場、虛擬現(xiàn)實（VR）等新興領域發(fā)展，應用領域還將不斷拓展。

在計算機領域電子陶瓷可以取代部分金屬材料和塑料產(chǎn)品；在通信領域隨著 5G 的推廣應用和發(fā)展成熟將刺激 3D 光傳感器、5G 通信零部件、晶振等元器件行業(yè)的增長。隨著終端產(chǎn)品小型化、輕量 化、薄型化的快速發(fā)展，對電子陶瓷外殼的要求越來越高，電子陶瓷外殼行業(yè)正向高精度、高可靠性、小型化方向發(fā)展。

不過電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈因為工序長門檻高，原材料成本占比大、進口依賴嚴重，成 品供應商同樣集中在日美歐，日本、美國及歐洲市場份額分別為 50%、 30%、10%。國內(nèi)看粉體環(huán)節(jié)主要廠商有國瓷材料、東方鋯業(yè)等，陶瓷產(chǎn)品供應商主要有三環(huán)集團、比亞迪電子等，兩家均能實現(xiàn)粉體自制。

目前我國陶瓷外殼主要的市場份額仍被日本京瓷等海外巨頭所占有，部分核心零部件的陶瓷外殼、陶瓷基座仍主要依賴于進口。國內(nèi)主要陶瓷外殼廠商有三環(huán)集團、江蘇宜興電子、福建閩航電子

國內(nèi)最大的高端陶瓷外殼廠商，打破國際壟斷，客戶有華為、中興等

公司為國內(nèi)規(guī)模最大的高端電子陶瓷外殼廠商，中國電科旗下企業(yè)，控股股東為中國電科十三所，持股比例為66.24%，是該領域能與國際知名企業(yè)進行競爭的少數(shù)國內(nèi)廠商之一，主要產(chǎn)品電子陶瓷外殼類產(chǎn)品是高端半導體元器件中實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，是連接芯片和外部系統(tǒng)電路的重要橋梁，直接影響著器件的性能、質(zhì)量和可靠性。在材料方面，公司自主掌握三種陶瓷體系，包括 90％氧化鋁陶瓷、95％氧 化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷，以及與其相匹配的金屬化體系。

公司產(chǎn)品具體分為通信器件用電子陶瓷外殼、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼、消費電子陶瓷外殼及基板、汽車電子件四大類，廣泛應用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領域。主要客戶有華為、中興、新易盛、中國電科、光迅科技、銳科激光等。且隨著國內(nèi)通信企業(yè)的實力增強，公司內(nèi)銷占比從2017年的58%逐年提升至2020年上半年的75.25%，而海外市場方面公司產(chǎn)品銷往美國、日本、澳大利亞、 德國等全球多個國家和地區(qū)。

通信器件收入占比達七成，在光通信、無線通信等領域已達國際水平

通信器件用電子陶瓷外殼為公司主要收入來源，收入占比達七成左右，2018、2019年公司通信器件用電子陶瓷外殼收入分別同比增長19.8%、45.8%。不過2019年因為單價較低的微型無引腳芯片外殼占比上升，使得公司通信器件用電子陶瓷外殼單價同比大降55%，即使剔除此影響公司通信器件用 電子陶瓷外殼平均單價也從2017年的73.8元/只大幅下降至2019年的65.5元/只，2020年上半年進一步下滑至55.4元/只，從而使得公司通信器件用電子陶瓷外殼毛利率從2017年的37.2%逐年下降至2019年的32.9%。

在光通信領域，公司開創(chuàng)了我國光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領域，公司開發(fā)的光通信器件外殼傳輸速率覆蓋 10G/25G/40G/100G，產(chǎn)品種類可以覆蓋全部光通信器件產(chǎn)品，電性能、可靠性達到國際水平，打破了外資壟斷，實現(xiàn)了光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品的進口替代，填補國內(nèi)空白，已經(jīng)進入多家世界知名光通信模塊生產(chǎn)廠家。

從行業(yè)增長空間來看，隨著5G的推進，爆炸性的數(shù)據(jù)傳輸和存儲帶動著帶寬使用的大幅增長，光通信器件目前以 100G 為主流，并繼續(xù)向 400G 發(fā)展，隨著光通信器件及模塊市場規(guī)模的增長，作為關鍵 部件之一的光通信器件外殼需求也隨之增長。

未來公司將不斷拓展批產(chǎn)產(chǎn)品種類，加強外殼基板、5G 相關產(chǎn)品市場開發(fā)，繼續(xù)堅持大客戶戰(zhàn)略，配合華為等客戶研發(fā)新產(chǎn)品并提升份額，深入開拓日本市場

在無線通信領域，公司開發(fā)的無線功率器件外殼有硅雙極型功率管 封裝外殼、橫向擴散金屬氧化物半導體（LDMOS）功率管封裝外殼、5G 通信用 的 GaN 器件陶瓷外殼等，實現(xiàn)了新型金屬散熱材料 CPC、CMC 的批量應用，使封裝器件的輸出功率最大可達 1500W，外殼頻率可 覆蓋至 K 波段，與國際水平相當。目前主要客戶有恩智浦、英飛凌等，未來公司將配合好國內(nèi)客戶GaN 器件研發(fā)，開拓 ST（意法半導 體）、日本住友等國際知名公司

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