光模塊外殼結(jié)構(gòu)組件

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本文目錄一覽：

1、光模塊外殼結(jié)構(gòu)組件

2、什么是光模塊芯片？

光模塊外殼結(jié)構(gòu)組件

近期，國(guó)內(nèi)光模塊、光器件廠(chǎng)商2021年財(cái)報(bào)出爐。多數(shù)企業(yè)2021年?duì)I收狀況良好，營(yíng)收、凈利呈現(xiàn)出較明顯的“雙增長(zhǎng)”格局，反映出我國(guó)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)步伐加快，進(jìn)一步刺激了運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)以及數(shù)通市場(chǎng)對(duì)光模塊、光器件持續(xù)釋放可觀(guān)的需求。

國(guó)內(nèi)主要光模塊、光器件廠(chǎng)商2021年財(cái)報(bào)營(yíng)收、凈利數(shù)據(jù)如下表（按營(yíng)收降序排列）：

財(cái)報(bào)是反映市場(chǎng)好壞的一面“鏡子”。上表不難看出，2021年，主要的光模塊、光器件廠(chǎng)商財(cái)報(bào)狀況良好，營(yíng)收、凈利都呈現(xiàn)出雙增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，無(wú)疑反映出運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)、數(shù)通市場(chǎng)等對(duì)光模塊、光器件的強(qiáng)勁需求。

運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)層面，運(yùn)營(yíng)商加大5G雙千兆建設(shè)力度，提前超額完成2021年網(wǎng)絡(luò)建設(shè)任務(wù)。數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國(guó)累計(jì)建成并開(kāi)通5G基站142.5萬(wàn)個(gè)，全國(guó)已有超過(guò)300個(gè)城市啟動(dòng)千兆光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，截至2021年底已建成10G PON端口786萬(wàn)個(gè)，具備覆蓋3億戶(hù)家庭的能力。

在我國(guó)大舉推進(jìn)5G雙千兆建設(shè)的作用下，運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)對(duì)光模塊、光器件的需求激增。5G基站組網(wǎng)持續(xù)帶給光模塊增量市場(chǎng)，提供前傳、中傳和回傳接口的5G光模塊獲得應(yīng)用空間。從技術(shù)上看，光模塊速率從100G逐步向200G、400G和800G迭代，400G、800G光模塊的市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。

此外，由于電信接入側(cè)網(wǎng)絡(luò)速率升級(jí)使光器件主要需求由10Gb/s向25Gb/s及更高速率平臺(tái)切換，線(xiàn)路側(cè)網(wǎng)絡(luò)速率升級(jí)則使400Gb/s單波長(zhǎng)傳輸進(jìn)入實(shí)際部署階段。運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)對(duì)5G時(shí)代下的光通信器件提出低成本、集成化、低功耗以及散熱優(yōu)等新的需求，光器件的小型化、低功耗是未來(lái)發(fā)展的新趨勢(shì)，市場(chǎng)空間巨大。

數(shù)通市場(chǎng)層面，2021年，隨著企業(yè)上云、在線(xiàn)辦公、遠(yuǎn)程協(xié)作等應(yīng)用服務(wù)普及，數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等等信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加快，投資規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，進(jìn)一步刺激了光模塊、光器件市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力。光模塊和5G高速連接器及組件的需求迎來(lái)增長(zhǎng)周期。

數(shù)據(jù)中心投資方面，來(lái)自工信部的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)“十四五”期間，大數(shù)據(jù)中心投資還將以每年超過(guò)20%的速度增長(zhǎng)，累計(jì)帶動(dòng)各方面投資將超過(guò)3萬(wàn)億元。云計(jì)算投資方面，國(guó)際分析機(jī)構(gòu)Canalys近日發(fā)布的《2021年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)報(bào)告》顯示，中國(guó)的云基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)274億美元（折合人民幣1754億元），2026年將達(dá)到847億美元，2021-2026年的復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）有望維持在25%。

數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等投資力度加大，規(guī)模化建設(shè)推進(jìn)，無(wú)疑對(duì)光模塊、光器件等產(chǎn)生強(qiáng)勁的需求，具有高速寬帶、高性能、高可靠、智能化、集成一體化、小型化、低功耗、低成本等優(yōu)勢(shì)的光模塊、光器件將有更高的市場(chǎng)占有率。

總的來(lái)看，5G、數(shù)據(jù)中心以及云計(jì)算建設(shè)推進(jìn)，運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)、數(shù)通市場(chǎng)呈現(xiàn)雙增長(zhǎng)格局，也給到光模塊、光器件廠(chǎng)商充分的增長(zhǎng)空間，營(yíng)收、凈利均保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。未來(lái)隨著我國(guó)加快推進(jìn)“十四五”信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，5G、數(shù)據(jù)中心以及云計(jì)算持續(xù)滲透到各應(yīng)用領(lǐng)域，光模塊、光器件廠(chǎng)商將繼續(xù)從中分羹獲利。

什么是光模塊芯片？

光模塊通常由光發(fā)射組件（含激光器）、光接收組件（含光探測(cè)器）、驅(qū)動(dòng)電路和光、電接口等組成。光模塊用于實(shí)現(xiàn)電-光和光-電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。

在發(fā)送端，一定速率的電信號(hào)經(jīng)驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)激光器（LD）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，通過(guò)光功率自動(dòng)控制電路，輸出功率穩(wěn)定的光信號(hào)。

在接收端，一定速率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)器（PD）轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)速率的電信號(hào)。

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