作者:網(wǎng)絡(luò)投稿 發(fā)布時(shí)間:2023-03-14 00:00 閱讀次數(shù):198
網(wǎng)上有很多關(guān)于單模光模塊外殼,亨通光電發(fā)布量產(chǎn)版400G DR4硅光模塊 將持續(xù)強(qiáng)化關(guān)鍵核心領(lǐng)域創(chuàng)新能力的知識(shí),也有很多人為大家解答關(guān)于單模光模塊外殼的問題,今天瑞達(dá)豐光模塊外殼加工廠(m.xindifood.com)為大家整理了關(guān)于這方面的知識(shí),讓我們一起來看下吧!
1、單模光模塊外殼
3月26日,亨通光電(600487)召開新品發(fā)布會(huì),其旗下亨通洛克利科技有限公司進(jìn)一步充實(shí)數(shù)通高速模塊產(chǎn)品系列,推出了量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400G QSFP-DD FR4光模塊,使得公司同時(shí)具有不同傳輸距離的400G單模光模塊可供客戶選用。
中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所余金中教授、北京大學(xué)周治平教授等行業(yè)專家出席發(fā)布會(huì)并表示,看好亨通光電在硅光技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新性突破。市場(chǎng)知名投資機(jī)構(gòu)出席本次發(fā)布會(huì)分享數(shù)通及5G市場(chǎng)的模塊需求及硅光在該市場(chǎng)容量中的占比,一致看好硅光在未來市場(chǎng)領(lǐng)域中的優(yōu)勢(shì)和發(fā)展。
此次,亨通洛克利發(fā)布的量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊使用英國(guó)洛克利小型化的硅光芯片和電芯片,該款光模塊采用了業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片,產(chǎn)品的功耗低于9瓦。同時(shí),它相較于傳統(tǒng)模塊有10%-30%的成本優(yōu)勢(shì),完全滿足節(jié)能減排綠色環(huán)保的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。模塊整體采用COB封裝方式,由于使用了獨(dú)特工藝制造,光纖和硅光芯片之間使用無源耦合,利于量產(chǎn)和降低制造成本。亨通洛克利將進(jìn)一步加快推動(dòng)400G QSFP-DD DR4硅光模塊的量產(chǎn)化工作。
硅光子芯片是實(shí)現(xiàn)光子和電子單片集成的最好方法,特別是400G硅光芯片是解決超大容量數(shù)據(jù)交換的先進(jìn)技術(shù),顯示出超強(qiáng)優(yōu)勢(shì),功耗低、容積小、成本相對(duì)低,易于大規(guī)模集成等優(yōu)點(diǎn)。隨著新一代信息技術(shù)的不斷發(fā)展,帶來了數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長(zhǎng),該款產(chǎn)品方案有望取代傳統(tǒng)方案,并在一定程度上具備不可替代性。尤其到CPO時(shí)代,硅光將成為最優(yōu)的選擇。同時(shí),亨通發(fā)布了國(guó)內(nèi)首臺(tái)基于硅光技術(shù)的3.2T板上光互聯(lián)樣機(jī),是硅光產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要里程碑。可見,亨通提前布局、研發(fā),已躋身硅光領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。
發(fā)布會(huì)上,亨通洛克利發(fā)布的400G QSFP-DD FR4同樣采用7nm DSP,發(fā)射側(cè)采用EML,接收側(cè)采用銦磷探測(cè)器陣列,加上低成本和成熟的波分復(fù)用器件,使得模塊整體設(shè)計(jì)極為緊湊。同樣,模塊功耗低于9瓦。
據(jù)悉,近年來,資本市場(chǎng)上對(duì)硅光技術(shù)的收購(gòu)與整合從未停歇。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨擎思科先后收購(gòu)了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia,華為收購(gòu)了比利時(shí)硅光子公司Caliopa,諾基亞收購(gòu)了Elenion,這些并購(gòu)案總價(jià)值達(dá)40億美元,充分顯示了硅光技術(shù)在光通信領(lǐng)域占據(jù)的地位越來越重要,并逐步開始規(guī)模化進(jìn)入市場(chǎng)。
據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè),至2024年,光模塊的市場(chǎng)總額達(dá)到160億美元,其中數(shù)據(jù)通信光模塊的營(yíng)收將達(dá)到120億美元。業(yè)界之所以對(duì)硅光倍加關(guān)注,硅光在未來數(shù)通市場(chǎng)的重要性不言而喻。
目前,100G硅光方案已經(jīng)規(guī)模商用多年,多廠家正在角逐400G硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的規(guī)模商用,亨通光電無疑走在了硅光技術(shù)的主賽道。
發(fā)布會(huì)上,亨通光電董事崔巍表示,唯有加快創(chuàng)新能力,不斷自我更新,企業(yè)才能維持旺盛的生命力,不斷壯大自身發(fā)展。未來,亨通將繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿,強(qiáng)化關(guān)鍵核心領(lǐng)域原始創(chuàng)新、自主創(chuàng)新、集成創(chuàng)新,努力打造光纖通信、智慧能源、海洋通信和能源全價(jià)值鏈系統(tǒng)集成服務(wù)商,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈可持續(xù)發(fā)展。
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1、波長(zhǎng)不同,多模光模塊的工作波長(zhǎng)一般是850nm,單模光模塊的工作波長(zhǎng)一般是1310nm、1550nm。
2、傳輸距離不同,單模光模塊常用于遠(yuǎn)距離傳輸,傳輸距離可達(dá)150至200km。多模光模塊則多用于短距離傳輸中,傳輸距離2km左右都可使用多模光模塊。
3、光纖類型不同,按照光模塊在光纖中的傳輸模式光纖可分為單模光纖和多模光纖。多模光纖纖徑一般為50、125μm或者62.5、125μm,單模光纖纖徑為9、125μm。
4、光源不同,單模光模塊的光源是LD或光譜線較窄的LED,多模光模塊的光源是發(fā)光二極管或激光器。
5、價(jià)格不同,雖然單模光纖比多模光纖便宜,但是單模光模塊價(jià)格卻要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于多模光模塊。
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