作者：網絡投稿 發布時間：2023-03-15 00:00 閱讀次數：197
網上有很多關于光電模塊外殼用什么材料好呢,亨通光電推出400G數通硅光模塊的知識，也有很多人為大家解答關于光電模塊外殼用什么材料好呢的問題，今天瑞達豐光模塊外殼加工廠(m.xindifood.com)為大家整理了關于這方面的知識，讓我們一起來看下吧!
雖然新型冠狀病毒疫情正在全球范圍內爆發，但是備受業界關注的光通信行業盛會OFC 2020如期舉行。在此之前，多家國際知名光通信企業在評估后選擇退出，但并沒有打亂大多數企業的新產品發布節奏。
3月10日，亨通洛克利科技有限公司發布面向下一代數據中心網絡，基于硅基光子集成技術的400G QSFP-DD DR4光模塊，據C114了解，該項新技術在2020年3月10日—2020年3月12日的美國OFC展會上進行現場演示（展位號#5121）。
亨通洛克利400G QSFP-DD DR4硅光模塊
硅光子大勢已成
近年來，云計算和大數據的快速發展和廣泛應用，對數據中心網絡和光互連技術提出了很高的要求。從行業來看，數據中心網絡流量基本每一、兩年翻一番。據預測，未來五年全球互聯網流量將增加3倍，帶寬需求巨大。
光模塊作為數據中心網絡中的“心臟”，承擔著光互連的重任。為了滿足云計算、大數據對大帶寬數據傳輸的需求，光模塊技術需要進行技術革新。然而，互聯網云服務提供商對成本天然敏感，那么如何在成本、功耗和尺寸保持不變的情況下大幅提升光模塊速率成為一大挑戰。
硅光子技術自提出以來，以其低功耗、高速率、結構緊湊等突出優勢，被認為將解決信息網絡所面臨的功耗、速率、體積等方面的瓶頸。在此之后眾多領軍企業，或通過并購、或通過自研紛紛入局，也從側面體現出了硅光子技術是大趨勢，也是解決光模塊技術瓶頸的關鍵。
在這樣的背景下，江蘇亨通光電股份有限公司和英國Rockley Photonics lnc.共同出資成立亨通洛克利科技有限公司，致力于研發和生產硅光芯片與光模塊。
亨通洛克利400G QSFP-DD DR4模塊基于硅基光子集成技術，采用了業界領先的7nm DSP芯片。模塊的部分核心芯片來自于英國Rockley，同時英國Rockley也將在OFC展會上進行硅光發射及接收芯片級的現場演示。Rockley的硅基光子集成技術除了將光器件集成在硅基芯片上，極大地減少了光模塊的分離器件以外，還導入了容易與光纖進行耦合的設計，從而降低了光組件及光模塊的復雜性和工藝難度。
400G QSFP-DD DR4硅光模塊光口眼圖
云計算廠商支出回升
從最新披露的北美主要云計算廠商年報數據看，亞馬遜AWS云收入同比增長37%，谷歌云收入同比增長53%。云計算收入的持續高速增長，帶動云廠商的資本開支延續2019Q2開始的企穩回升態勢。咨詢公司Synergy Research Group認為，頭部企業的支出增長直接反映了云計算市場整體開支的回升。
此外，5G是通信與計算的深度融合，將引入邊緣計算的理念來滿足5G時代對大帶寬、低延時、高可靠的需求，這也意味著將引入海量的邊緣計算節點，也就是一個個數據中心。
隨著云計算廠商開始逐步導入400G數通光模塊，疊加云計算廠商資本開支的穩步提升，與此同時在5G和大數據中心等“新基建”的引領下，可以看到擁有完整400G硅光模塊解決方案的企業將具備先發優勢。此次亨通洛克利發布的400G QSFP-DD DR4光模塊正是面向下一代數據中心網絡中交換機和交換機之間的連接，是一種低成本、低功耗的光連接方案。
據光通信行業知名市場調研機構LightCounting預計，基于硅光子的集成光器件的銷售額將在未來五年內顯著增長，從2019年的約10億美元增長到2024年的超過50億美元。
基于各細分市場的硅光模塊預計銷售（圖源：LightCounting）
大數據中心“新基建”促發展
3月4日，中共中央政治局常務委員會會議特別指出，要加大公共衛生服務、應急物資保障領域投入，加快5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能和工業互聯網等新型基礎設施建設進度。“新基建”無疑將成為拉動我國經濟增長的重要引擎。
由此可見，“大數據中心”也進入了新基建之列。根據Synergy Research Group數據顯示，截至2019年第三季度末，全球超大規模數據中心數量增至504個，中國占比近10%，與此同時，目前全球有151個超大規模數據中心處于計劃或構建階段，數據中心建設熱潮方興未艾。
從目前來看，包括阿里、騰訊等領先的云計算企業正加速推進數據中心的建設，而在新基建的新一輪政策推動下，勢必將加速這一進程，也將帶動光模塊等上游產業的發展。據統計，目前大部分的硅光模塊應用于數據和電信網絡中的數據中心互連，占比幾乎超過90%以上。
亨通洛克利定位于高端光模塊的設計與制造，同時也致力于硅光子芯片的設計及制造，力求實現從硅光芯片的設計、封裝、測試到光模塊的設計、封裝、生產、測試整個產業鏈條的垂直整合，與此同時亨通洛克利開發了具有自主知識產權的光源、光纖陣列與硅光芯片的自動化無源耦合方案，并利用成熟的COB封裝技術，大幅簡化光模塊的設計和制造，有利于規模化生產。
2.5G的電調制信號，通過TD差分數據輸入腳輸入到光模塊發射部分，通過模塊內部的Laser Driver產生調制光信號數據，通過光纖傳輸。光信號到接收數據端，通過光模塊的接收部分將光信號轉換為調制電信號并進行整體放大，通過模塊的Rx差分數據腳進行輸出，從而實現數據通過光纖長距離傳輸。
一般多模光模塊的波長為850nm,2.5G多模光模塊可搭配OM2跳線，傳輸距離最高可達500m。單模光模塊的波長為1310、1490、1550nm等，2.5G單模光模塊可搭配OS2單模跳線，傳輸距離最高可達120km，2.5G單纖光模塊常用于長距離傳輸場景，與OS2跳線搭配使用。
以上就是關于光電模塊外殼用什么材料好呢,亨通光電推出400G數通硅光模塊的知識，后面我們會繼續為大家整理關于光電模塊外殼用什么材料好呢的知識，希望能夠幫助到大家！