光模塊外殼表面

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本文目錄一覽：

1、光模塊外殼表面

光模塊外殼表面

電鍍基本原理：

依據電化學原理，電鍍產品做為負極，在靜電場的功效下，電鍍液中的金屬材料正離子向做為負極的產品表面吸咐，產生電鍍層。

電鍍流程：

1、鈍化處理表面：此流程是把預聚物ABS（丙烯腈、丁二烯、丁二烯）中的丁二烯去除，使產品表面不光滑，提高電鍍金屬離子吸附性。

2、光銅：此步是提升電鍍產品可塑性，使電鍍層不容易掉下來。

3、光鎳：此步是提升電鍍產品抗酸堿度，提升產品耐腐蝕工作能力。

4、光鉻：此步使產品表面明亮且硬，提升產品抗磨損工作能力。

產品規定：產品膠位應勻稱，盡量減少斜角，改為R0.1~0.2的圓弧設計，不然會產生高電位，導致涂層加厚型，應力。夾線、氣紋及孔距和產品表面紋路都是會對電鍍有影響的。

模具規定：

1、采用S136作芯模原材料；

2、在達到生產制造的標準下，模穴數越低越高，盡量減少尺寸相差太大的產品協作一套模；

3、模具設計應設計出掛位和夾裝部位；

4、產品四周流道適度設計粗些，以提高總體抗壓強度，避免形變；

5、電鍍產品排位時，盡可能排密一些，以降低電鍍總面積，減少電鍍成本費；

6、電鍍件架構四角精準定位柱孔不可以設計過深，傾斜度適度取大點，以避免里邊縫有殘余電鍍液污染環境；

7、四角精準定位柱應高于電鍍件電鍍表面，以防運送儲放時磨花損害電鍍表面；

8、優先選擇采用三板模，選用多一點進膠口進膠，便于進膠勻稱，并留出預埋膠口，有利于調節進膠部位（小水部位轉大水部位進膠）；

9、正中間過流道應設計成由粗到細，臺階轉變，以做到電流量與此同時抵達各電鍍產品，則電鍍實際效果逐步提高；

10、電鍍產品可設計成多一點側進膠或搭底進膠，以提升產品導電性總面積，對電鍍有益；

11、產品進膠口應設計出約0.5mm的平位，以便捷水部位沖壓模具沖去水口料；

12、電鍍層有效薄厚為單側25μm，在其中銅層16μm、鎳層8μm、鉻層0.25μm；

13、過流道進膠要有冷料井設計，及內過流道的防流回設計。

成型規定：A.模具應盡可能自來水冷；

成型規定：B.模溫盡可能操縱在85℃上下，模溫度差越低越好；

成型規定：C.成型原材料電鍍級ABS不可以加水口料；

深圳市同遠表面處理有限公司，專業從事SMD原件電容、電感、電阻等電子元器件的鍍鎳，鍍銀及鍍金業務，專業承接通訊光纖模塊、通訊電子元部件領域中、高端產品加工電鍍業務，同時從事連接頭、異形件的電鍍，滾鍍等業務。

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