網(wǎng)上有很多關(guān)于sfp模塊換外殼,光模塊雙重驅(qū)動(dòng)下進(jìn)入高景氣的知識(shí)，也有很多人為大家解答關(guān)于sfp模塊換外殼的問(wèn)題，今天瑞達(dá)豐光模塊外殼加工廠(m.xindifood.com)為大家整理了關(guān)于這方面的知識(shí)，讓我們一起來(lái)看下吧!

本文目錄一覽：

1、sfp模塊換外殼

2、光纖出口怎么區(qū)別？

sfp模塊換外殼

作為5G網(wǎng)絡(luò)物理層的基礎(chǔ)構(gòu)成單元，基站和傳輸設(shè)備中的核心部件，光模塊產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新一輪的發(fā)展機(jī)遇。華源美信HYMX預(yù)測(cè)，5G商用將大幅拉動(dòng)光模塊需求增長(zhǎng)，未來(lái)5G全國(guó)覆蓋需建設(shè)近千萬(wàn)臺(tái)基站，潛在上億個(gè)高速光模塊的需求，前期市場(chǎng)需求超過(guò)300億元人民幣，整個(gè)市場(chǎng)空間累計(jì)超百億美元。目前5G已經(jīng)成為全球關(guān)注的超級(jí)熱門(mén)話題，與2G、3G、4G相比，未來(lái)光纖通信行業(yè)5G地位不容小覷。

無(wú)論是最新的5G技術(shù)引入還是數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模建設(shè)，背后都是為應(yīng)對(duì)下游客戶(hù)對(duì)更大的傳輸帶寬和更高的傳輸速率要求，這推動(dòng)了光模塊市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。

根據(jù)LightCounting預(yù)測(cè)，受益于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)以及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求回暖，預(yù)計(jì)2020年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到84.64億美元，同比增長(zhǎng)28.34%。預(yù)計(jì)到2024年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)150億美元。其中，光收組件如TOSA和ROSA的價(jià)值占比最高，約占73%的價(jià)值量，而在光收發(fā)組件中，實(shí)現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換的激光器（DFB等）和光電轉(zhuǎn)換的探測(cè)器（APD等）等芯片器件則占據(jù)了近80%的價(jià)值量，而剩余的20%價(jià)值量則包括了各類(lèi)元器件成本及封裝成本等。

5G前傳光模塊基本聚焦在25G300m和25G10km兩種型號(hào)，隨著2020年5G進(jìn)入全面建設(shè)階段，基站建設(shè)量的提升直接帶動(dòng)光模塊的需求激增。

隨著北美數(shù)據(jù)中心巨頭資本開(kāi)支的復(fù)蘇和100G去庫(kù)存的告一段落，2020年400G的需求將大概率得到釋放，疊加爬坡期價(jià)格將穩(wěn)定在高位，400G光模塊將為明年的光模塊市場(chǎng)注入新的有力增量。2020年光模塊產(chǎn)業(yè)在電信市場(chǎng)的25G前傳快速上量和數(shù)通市場(chǎng)400G逐漸起量的雙重驅(qū)動(dòng)下進(jìn)入高景氣。

根據(jù)OFC2019展會(huì)上各大公司發(fā)布的使用計(jì)劃，Google、Amazon等公司已經(jīng)開(kāi)始啟用400G光模塊，2020年400G光模塊需求有望大規(guī)模增長(zhǎng)。此外，中國(guó)大部分?jǐn)?shù)據(jù)中心計(jì)劃2019年底到2021年啟用400G。同時(shí)，北美云計(jì)算廠商資本開(kāi)支呈現(xiàn)環(huán)比改善，預(yù)計(jì)光模塊采購(gòu)量將持續(xù)增長(zhǎng)。

光模塊是光通信系統(tǒng)的核心器件

在光纖通信中，光模塊是光通信系統(tǒng)的核心器件，它主要完成光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換。光模塊的工作原理是：在發(fā)送端，電信號(hào)經(jīng)驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)激光器發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，通過(guò)光功率自動(dòng)控制電路，輸出功率穩(wěn)定的光信號(hào)。通過(guò)光纖傳送后，在接收端，一定速率的光信號(hào)輸入接收模塊后由光探測(cè)器轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)速率的電信號(hào)。

光模塊由多個(gè)光器件封裝而成，一般包括光發(fā)射組件（TOSA，含激光器芯片）、光接收組件（ROSA，含光探測(cè)器芯片）、驅(qū)動(dòng)電路和光、電接口、導(dǎo)熱架、金屬外殼等。

光模塊可分為多種類(lèi)型

按封裝類(lèi)型可分為SFP+、SFP28、QSFP28、CFP2、QSFP-DD、OSFP等。其中，SFP、QSFP是一種緊湊型的光模塊標(biāo)準(zhǔn)，SFP用于電信領(lǐng)域較多、QSFP用于數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域較多；CFP尺寸比SFP/QSFP更大，一般用于高速、長(zhǎng)距傳輸。

按是否支持波分復(fù)用（WDM）應(yīng)用分類(lèi)有灰光模塊（不支持WDM）和彩光模塊（支持WDM）。

按傳輸速率可分為6G、10G、25G、40G、100G、200G、400G等。

光模塊內(nèi)部的激光器芯片可分為VCSEL、DFB、EML，光探測(cè)器芯片可分為PIN、APD等。

光模塊產(chǎn)業(yè)鏈存在上下游的資源壁壘

上承光芯片、光器件，面向下游電信和數(shù)通市場(chǎng)。光模塊處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游，上游是生產(chǎn)和封裝產(chǎn)品的原材料，主要包括光接收/發(fā)射次模塊（含發(fā)射芯片、接收芯片）、IC電芯片以及其他結(jié)構(gòu)件，下游主要包括電信市場(chǎng)、數(shù)通市場(chǎng)和接入市場(chǎng)。光模塊廠商從上游采購(gòu)光學(xué)和電子原件、芯片等原材料，經(jīng)過(guò)集成、封裝、測(cè)試合格后向下游客戶(hù)供貨。

主要應(yīng)用場(chǎng)景為數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、數(shù)據(jù)中心、光纖接入、智能電網(wǎng)、安防監(jiān)控等領(lǐng)域，其中電信通訊網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)是光模塊的主要應(yīng)用場(chǎng)景。作為支撐寬帶網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字醫(yī)療等現(xiàn)代高科技的重要單元，光模塊占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈重要地位。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中際旭創(chuàng)并購(gòu)公告

解決上游芯片供應(yīng)與取得下游大客戶(hù)訂單是贏得競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。

PAM4和DSP方案的應(yīng)用改變400G光模塊電芯片供應(yīng)格局，產(chǎn)業(yè)鏈變遷為光模塊廠商提供發(fā)展新機(jī)遇。目前產(chǎn)業(yè)界仍然沒(méi)有較好的模擬方案來(lái)實(shí)現(xiàn)PAM4調(diào)制，因此DSP方案成為光模塊廠商的唯一選擇。

DSP芯片的主要供應(yīng)商僅有Inphi和Broadcom。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研及北美相關(guān)上市公司披露的數(shù)據(jù)，DSP芯片的主要供應(yīng)商包括Inphi、Broadcom、MaxLinear、MACOM等。

2020年，Inphi400GDSP芯片將有望占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額；同時(shí)，博通400GDSP芯片銷(xiāo)售有望在2020年實(shí)現(xiàn)4-4.5倍增長(zhǎng)。因此市場(chǎng)上DSP主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手目前僅有Inphi和Broadcom。

2013年，F(xiàn)inisar、Lumentum、Broadcom、Sumitomo四大巨頭合計(jì)占有約70%的市場(chǎng)份額，截至2018年，國(guó)外廠商份額下降，四者合計(jì)約占有42%的市場(chǎng)份額。

高速光模塊需求逐漸增加，光模塊更新?lián)Q代加快，研發(fā)能力強(qiáng)、規(guī)模大、具有高速光模塊生產(chǎn)能力的企業(yè)將逐漸淘汰規(guī)模相對(duì)較小、研發(fā)能力相對(duì)較弱的企業(yè)。我國(guó)的光模塊CR543%，整體集中度不高，競(jìng)爭(zhēng)較激烈。

國(guó)內(nèi)主流的25G光模塊廠商包括有華工科技、中際旭創(chuàng)、海信、光迅科技、博創(chuàng)科技等企業(yè)，也有其他相對(duì)小型的光模塊生產(chǎn)企業(yè)，此外部分傳統(tǒng)光纖光纜企業(yè)和非傳統(tǒng)光通信相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)也將進(jìn)入25G光模塊行業(yè)參與競(jìng)爭(zhēng)，可預(yù)計(jì)未來(lái)光模塊行業(yè)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)將非常激烈。目前25G光模塊市場(chǎng)上華工科技、中際旭創(chuàng)和海信三家的份額相對(duì)較大。

鴻騰精密、光迅科技、蘇州旭創(chuàng)等國(guó)產(chǎn)光模塊企業(yè)自2016年份額開(kāi)始顯著提升。2018年，光迅科技市占率約10%，鴻騰精密市占率約8.4%，中際旭創(chuàng)市占率約12.4%，三者合計(jì)占比約30.8%。

從2019深圳光博會(huì)以及公司官網(wǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看，中際旭創(chuàng)具有最全的400G產(chǎn)品線，其次是新易盛，具有規(guī)模出貨能力，劍橋科技也在今年推出了新品。中際旭創(chuàng)擁有最成熟的技術(shù)和最高的產(chǎn)品良率，其它國(guó)內(nèi)廠家推出演示樣品，但是尚未達(dá)到大批量出貨的能力。

在大規(guī)模光模塊廠商方面，水平及垂直整合現(xiàn)象頻出。光模塊廠商頻繁通過(guò)收購(gòu)提高自身生產(chǎn)能力、技術(shù)實(shí)力及成本控制力。伴隨著云計(jì)算廠商資本開(kāi)支的回暖和數(shù)據(jù)中心的進(jìn)一步升級(jí)，400G光模塊有望在明年打開(kāi)新的需求空間，提前布局400G產(chǎn)品線的光模塊廠商將核心受益。

技術(shù)進(jìn)步和需求增長(zhǎng)推動(dòng)光模塊產(chǎn)品不斷迭代升級(jí)，一般而言數(shù)通市場(chǎng)平均2~3年一代，電信市場(chǎng)5~6年一代。相關(guān)廠商對(duì)新技術(shù)的角逐將成為常態(tài)，而優(yōu)質(zhì)龍頭企業(yè)有望搶得先機(jī)，進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位，在機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的時(shí)代脫穎而出。

看深度行業(yè)研報(bào)，就到樂(lè)晴智庫(kù)：www.767stock.com

微信公眾號(hào)：樂(lè)晴智庫(kù)精選

光纖出口怎么區(qū)別？

光纖出口的區(qū)分：

光纖出口的區(qū)分ST、SC、FC、LC光纖接頭區(qū)別① FC型光纖連接器：外部加強(qiáng)方式是采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。 一般在ODF側(cè)采用(配線架上用的最多)② SC型光纖連接器：連接GBIC光模塊的連接器，它的外殼呈矩形，緊固方式是采用插拔銷(xiāo)閂式，不須旋轉(zhuǎn)。(路由器交換機(jī)上用的最多)③ ST型光纖連接器：常用於光纖配線架，外殼呈圓形，緊固方式為螺絲扣。（對(duì)於10Base-F連接來(lái)說(shuō)，連接器通常是ST類(lèi)型。常用於光纖配線架）④ LC型光纖連接器：連接SFP模塊的連接器，它采用操作方便的模塊化插孔(RJ)閂鎖機(jī)理制成。（路由器常用）⑤ MT-RJ：收發(fā)一體的方形光纖連接器，一頭雙纖收發(fā)一體

以上就是關(guān)于sfp模塊換外殼,光模塊雙重驅(qū)動(dòng)下進(jìn)入高景氣的知識(shí)，后面我們會(huì)繼續(xù)為大家整理關(guān)于sfp模塊換外殼的知識(shí)，希望能夠幫助到大家！