光模塊的外殼工廠

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本文目錄一覽：

1、光模塊的外殼工廠

光模塊的外殼工廠

什么是光模塊？

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。

簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

常見的中文叫法有：光模塊，光纖模塊，光收發一體模塊。

分類

光模塊按照封裝形式和速率等分類，常見分類有1X9、SFP、SFP+、XFP、QSFP+、CFP、GBIC、CXP、X2、Xenpak、CFP2、CFP4、DAC、AOC等等。

目前最常用的有：SFP 光模塊

傳輸速率為百兆和千兆。常見速率有155Mb/s、622Mb/s、1.25Gb/s、2.5Gb/s、3Gb/s。

SFP+ 光模塊

傳輸速率為萬兆，即10Gb/s.

QSFP+ 光模塊

傳輸速率為40G和100G.

CFP、CFP2、CFP4 光模塊

傳輸速率主要為40G和100G.

DAC 高速線纜

線纜材質銅，傳輸速率為10G、40G和100G.

AOC 高速光纜

傳輸介質為光纖，傳輸速率為10G、40G和100G.

如何選擇

在選擇光模塊時，以下4點是需要重點考慮的因素：

傳輸距離：不同光模塊支持的傳輸距離是不同的，一般來講，多模光模塊的傳輸距離要比單模光模塊的傳輸距離短得多，價格也更加便宜，例如，一個10GBASE-SR SFP+光模塊的傳輸距離只能達到400m，而一個10GBASE-LR SFP+光模塊的傳輸距離則能達到10km，因此，弄清楚您想達到的傳輸距離非常重要。此外，還要考慮到光信號在傳輸過程中的衰減和色散情況，建議您使用支持的傳輸距離稍大于實際需求的光模塊。對于機架內設備間的短距離連接，推薦您使用價格比光模塊便宜的高速線纜產品。傳輸模式：光模塊主要有三種數據傳輸方式：單工、半雙工和全雙工，單工傳輸只支持一個方向上的數據傳輸；半雙工傳輸允許兩個方向上的數據傳輸，但是在某一時刻只允許一個方向上的數據傳輸；全雙工傳輸允許兩個方向上的數據同時傳輸。選擇支持全雙工傳輸的光模塊是比較好的。傳輸介質：銅纜和光纜是目前使用較為廣泛的兩種傳輸介質，因此，有的光模塊是電口設計，有的光模塊是光口設計。一般來說，光口光模塊常用在10G、40G以太網傳輸應用，而電口光模塊則用在百兆和千兆以太網應用，而且光口光模塊的傳輸距離普遍比電口光模塊的遠。耐熱性：光模塊的工作環境溫度不宜過高，如果超過光模塊能承受的溫度，很有可能出現鏈路故障。因此，應選擇耐熱性好的光模塊。什么是SFP光模塊？

SFP光模塊是SFP封裝的熱插拔小封裝模塊，目前最高速率可達10.3G，接口為LC。SFP光模塊主要由激光器構成。SFP分類可分為速率分類、波長分類、模式分類。

SFP是SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI-GBIC）

SFP光模塊的構成有

激光器（包括發射器TOSA跟接收器ROSA)和線路板 IC 及外部配件構成，外部配件則有外殼、底座、PCBA、拉環、卡扣、解鎖件、橡膠塞組成，為了辨認方便一般以拉環的顏色辨別模塊的參數類型

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