光模塊外殼結構件

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本文目錄一覽：

1、光模塊外殼結構件

2、光芯片是由什么制作的？

光模塊外殼結構件

多模、單模光纖最直觀區別就是顏色

單模：黃色

多模：橙色或水青色

單模 多模

單模光模塊：多模光模塊

最顯著區別是波長

單模光模塊：850nm

多模光模塊：1310nm 1550nm

多模光模塊

單模光模塊

連接服務器一般用多模。

多模傳輸距離近，550米左右，單模可以達到10公里。

目前\u202c光模塊\u202c有\u202c三種：\u202c百兆光模塊、千兆光模塊、萬兆光模塊，主要區別在于傳輸速率不一樣，百兆光模塊的傳輸速率是100Mbps，千兆光模塊的傳輸速率是1000Mbps，而萬兆光模塊的傳輸速率是10Gbps。

百兆模塊和千兆光模塊的封裝形式是一樣的都是SFP的，百兆模塊傳輸速度為:155Mb/s和622Mb/s，

千兆光模塊就是傳輸速率為1000Mbps的光模塊，通常用FE來表示。并且千兆光模塊一般有千兆SFP光模塊和GBIC光模塊兩種，傳輸距離可達到80m到160km之間。一般而言，可以從產品本身的規格細節，以及不同公司提供的光模塊命名規則上來辨別千兆光模塊。從封裝形式上區分的話，千兆光模塊包括1000Base SFP光模塊、BIDI SFP光模塊、CWDM SFP光模塊、DWDM SFP光模塊、SONET/SDH SFP光模塊、GBIC光模塊這六種。千兆模塊傳輸速度:1.25Gb/s,2.215Gb/s,4.25Gb/s、6.25Gb/s，

萬兆光模塊就是傳輸速率是10G的光模塊，也被稱為10G光模塊，通常它的封裝形式為SFP+或者XFP。

光芯片是由什么制作的？

光芯片也即光電子通信芯片，是用來完成光電信號轉換的。它相當于信息中轉站，在移動設備上屬于一個核心設備。光芯片是將磷化銦的發光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓時產生光束，光束進入硅片的波導，產生持續的激光束，激光束可以驅動其他硅光子器件。

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目前我國已有幾家企業在研發光子芯片相關的項目，像光速的收發模塊、光處理模塊已取到了突破性進展?？蒲袡C構已經投入開發的硅光子芯片平臺，可以完成100bps的光子芯片試制，測試平臺也在搭建中，預計2021年可以完成研發工作。

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光芯片是5G技術的重要樞紐所在，掌握了它基本等同于掌握了5G技術的機密，華為如此大費心力的研究它，要的就是在5G時代站穩腳跟，明年是5G時代的技術元年，我國將在通信方面大有所為，期待華為一定能夠給我們帶來更大的驚喜，就讓我們拭目以待吧。

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